ES UN PROCEDIMIENTO PARA REEMPLAZAR COMPONENTES DE MONTAJE SUPERFICIAL COMO CHIPS O CONECTORES EN DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS AVANZADOS COMO TARJETAS MADRE Y PERMITE HACER REEMPLAZO DE BIOS, DISTRIBUIDORES DE SEÑAL A LA TARJETA (QFN Y/O MLF).

EN ESTE PROCEDIMIENTO EL COMPONENTE DAÑADO SE EXTRAE Y SE REEMPLAZA POR OTRO IGUAL.

¿QUÉ REQUIERE?

EQUIPO ESPECIALIZADO ASÍ COMO UN BUEN TRABAJO DE DIAGNÓSTICO Y DESTREZA EN EL PROCEDIMIENTO.

¿QUÉ REPARA?

CUANDO LOS EQUIPOS NO RECONOCEN O NO FUNCIONAN DEL TODO DISPOSITIVOS COMO TECLADOS, UNIDADES ÓPTICAS, PUERTOS USB, HDMI, SONIDO, PANTALLAS, PUERTOS O CÁMARAS Y SE COMPRUEBA QUE ESE DISPOSITIVO TRABAJA BIEN EN OTRO EQUIPO.

¿ CUÁNTO TIEMPO TARDA?

3 DÍAS HÁBILES + TIEMPO DE RECEPCIÓN DE COMPONENTE NUEVO + TIEMPO DE TRASLADOS

GARANTÍA

180 DÍAS